Descripción
Flujo de alta viscosidad, se puede utilizar para PCB, BGA, PGA refuncionamiento, se puede utilizar para soldar y reballing de chips de ordenador y teléfono.
La mezcla de polvo aleado de alta calidad y flujo de pasta resínica, puede evitar el residuo amarillo pálido, por lo que es fácil de limpiar el tablero.
Conjunto de alta intensidad
Buena inmersión
No hay veneno ni corrosion
Buen aislamiento
No hay deterioro seco
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